现在的芯片技术和软件技术，都非常简单，功能比较单一，因为都受到了芯片制程工艺的约束。

当前的制程工艺，只能集成几百万个晶体管，将来是几十亿上百亿个晶体管。

自然不是胡乱的堆砌，而是不断把一些特殊的、专用的功能芯片，集合到芯片里面，并且把几款不同功率的中央处理芯片集成到一起，称做多核心处理芯片，这样能同时处理多种计算任务，有高频核心，性能强劲，有低频核心，分担一些简单的计算任务。

这是未来芯片设计的趋势，所以我在底层架构的时候，就考虑到了模块化设计，可随意添加和删减，这样便于以后的技术升级。

至于提高数据存储与响应速度的问题，有两种方法解决，第一种是研发一种功能强大的数据编码规则，与高效的算法配合。

第二种就是硬件材料方面的技术，讲明白点就是搭线材料，仅仅用纯金或银合金材料都不能解决根本问题。

因为这两种材料的耐热性能都不太好，相对的对数据存储与读取的响应速度有一定影响，有时会造成数据堵塞或紊乱，芯片的耐热性能也不够优秀。

我采用了一种稀有金属材料……”

刘美娟用通俗易懂的语言，比较系统的给这帮集成电路设计工程师们讲解，她为什么要这么设计？

刘美娟已经将芯片的主体架构，大体勾勒出来了，剩下的只是要他们去填充血肉。

工程师们只要明白了她的设计思想，区区几百万晶体管的数量，他们其实花不了多少时间。

从这一点来说，他们的任务难度，要远远低于云端操作系统项目部。

接下来几天，刘美娟天天给他们讲解is芯片的设计思想，以及技术要点，特别是那一百多个指令集的原理。

刘美娟完全化身成了老师，而这帮全国都稀有的集成电路设计工程师一个个老实的当起了学生。

两者相差了几十年的技术知识，毫不夸张的说，刘美娟就是此时全中国甚至全世界都数一数二的芯片架构师，如果她不是怀孕了，胡伟武还没资格当项目经理呢？

有了刘美娟的教导，这帮幸运的工程师们成长得飞快，不再是只能设计一些简单的工控芯片和八位元甚至四位元级别的低级芯片了。